堆焊層中常見缺陷及超聲波檢測方法

堆焊層中的常見缺陷

1、堆焊層內缺陷，如氣孔、夾雜、層間未熔合等。

2、堆焊層層下再熱裂紋，一般出現(xiàn)在奧氏體不銹鋼堆焊層下的母材中，裂紋方向垂直與表面且垂直于堆焊方向。裂紋長度一般不小于10mm，深度為堆焊層下1-2.5mm，往往成群出現(xiàn)，相鄰裂紋之間的間隔為2-10mm。

3、堆焊層與基板間的未熔合，取向基本平行與母材表面。

堆焊層超聲波檢測方法

堆焊層中不同部位不同性質的缺陷危害不同，使用狀況千差萬別，既有用于高溫、高壓和含有氫介質的場合，也有僅用于只有防腐要求的低壓容器上，因此，應根據(jù)設計使用要求、檢測木的選擇合適的檢測方法，通常可以是以下檢測方法的一種或幾種的組合。

1、堆焊層內部缺陷主要為氣孔、夾雜等，因此一般采用縱波雙晶探頭從堆焊層側或母材側進行檢測，或者使用縱波單直探頭從母材進行超聲波檢測。縱波雙晶斜探頭或雙晶爬坡探頭也可用來從堆焊層檢測堆焊層內缺陷和堆焊層層下再熱裂紋。

對比試塊應采用與被檢工件材質相同或聲學特性相近的材料，并采用相同的焊接工藝制成。其母材、融合面和堆焊層中均不得有大于或等于φ2mm平底孔當量直徑的缺陷存在。

2、堆焊層與基板間未熔合的檢測，一般使用雙晶直探頭從堆焊層側進行檢測或使用單直探頭從母材側進行檢測。一般選擇一種方法檢測即可。雙晶直探頭從堆焊層側進行檢測時，采用T3b型試塊，試塊的母材厚度至少應為堆焊層厚度的兩倍。雙晶直探頭放在堆焊層一側，使φ10mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度。

注意事項

1、采用雙晶直探頭檢測時應垂直于堆焊方向進行掃查，探頭的隔聲層應平行與堆焊層方向。

2、如堆焊層表面條件嚴重影響從堆焊層側進行超聲波掃查時，應考慮從母材側進行檢測。

3、掃查靈敏度應在基準靈敏度基礎上提高6dB。缺陷當量尺寸應采用6dB法確定。